반응형 3DV-Cache1 AMD Zen 7 CCD와 TSMC A14 공정설, 확인된 사실과 아직 모르는 것 AMD의 차세대 Zen 7 프로세서용 CCD가 TSMC의 A14 공정으로 생산될 수 있다는 전망이 나오면서 코어 수, 캐시 용량, 출시 시기와 AM5 호환 가능성까지 관심이 이어지고 있다. TSMC A14가 2028년 양산을 목표로 개발 중인 공정이라는 점은 확인됐지만, AMD는 아직 Zen 7의 공정과 세부 사양을 공식 발표하지 않았다. 따라서 현재 알려진 내용은 TSMC가 공개한 A14 기술 정보와 공급망에서 나온 Zen 7 추정 사양을 구분해 해석해야 한다.Zen 7 A14 공정설의 핵심 내용TSMC A14 공정은 무엇인가A14는 실제 1.4나노미터를 의미할까CCD 공정이 중요한 이유16코어와 224MB 캐시 전망 살펴보기차세대 패키징 기술이 거론되는 이유2028년 출시 전망은 현실적일까Zen 7과.. 2026. 8. 2. 이전 1 다음 반응형